EE-BOND набор

Показания:
Бондинг светоотверждаемых и двойного отверждения материалов к:

• Препарированной/непрепарированной эмали;
• Препарированному/непрепарированному дентину;
• Цементу корня;
• Починка сколов фарфора/композита.

Технология предварительного протравливания эмали обеспечивает превосходное краевое прилегание и позволяет избежать краевое подтекание. EE-Bond выделяет фтор. Гарантирует отсутствие постоперационной чувствительности.

Процедура работы:

1. Протравливание: Нанесите Etching Gel только на непрепарированную эмаль по краям полости и оставьте на 5 секунд.
2. Смывание: Тщательно промойте водой протравленную поверхность не менее 5 секунд.
3. Высушивание: Высушите поверхность струей воздуха.
4. Нанесение: Нанесите EE-Bond и подождите 10 секунд.
5. Раздувание воздухом: Раздуйте EE-Bond слабой струей воздуха 5 секунд, средней не менее 5 секунд.
6. Полимеризация: 10 секунд.

Варианты исполнения:

1. Материал стоматологический адгезивный Tokuyama EE-BOND в наборе:
   TOKUYAMA EE-BOND Intro-Kit: адгезив во флаконе - 1 шт./5мл, аппликаторы - 25 шт, паллета для дозирования - 1 шт, протравочный гель Tokuyama Etching Gel HV Syringe в шприце - 1 шт./2.5 мл, насадки на шприц - 10 шт.

Регистрационное удостоверение № ФСЗ 2012/13189 от 11.12.2012 г.

Хранение: 0°-10°С